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2025年2月4日在集成电路用大硅片领域，晶盛机电致力于提供全面的设备解决方案；针对第三代半导体，公司专注于6-8英寸碳化硅衬底的产业化，力求在长晶、切磨抛、外延全链条实现国产替代；同时，在先进制程领域，晶盛机电围绕CVD等核心设备展开研发，不断拓展半导体产业链高端装备产品范围，以“强链补链”的策略推动半导体产业的高质量...
2024年5月6日山西烁科晶体有限公司是一家从事第三代半导体材料碳化硅研发生产的高新技术企业,成立于2018年10月,为中国电科集团“十二大创新平台”之一,主营业务为第三代半导体碳化硅(SiC)单晶衬底材料,主要产品涵盖高纯SiC粉料、高纯半绝缘SiC单晶衬底、N型SiC单晶衬底、碳化硅晶体等。 2022年,烁科晶体成功研制出8英寸碳化硅单晶衬底...
2025年1月6日海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、汇顶科技等知名芯片设计企业位列深圳,华为海思的全年预测显示其可能占据中国芯片市场35%的份额,即4000亿市场,预期未来两年将实现大爆发,整体达到4倍的增长;汇顶科技在2024年前三季度实现营业收入32.23亿元,净利润达到4.48亿元,同比增速高达3499.30%,展现出强劲的盈利能力和良好的发展...
2021年12月20日雷峰网(公众号:雷峰网)消息,瀚博半导体在公司成立三周年之际,宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。 值得关注的是,此次融资意味着...
2023年12月21日华辰芯光也完成了超亿元的A1轮融资。这家成立于2021年9月的高科技企业，专注于光通信和激光雷达市场，涉及高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造等多个环节。 华辰芯光立志在五年内成为亚洲领先的砷化稼（GaAs）和磷化铟（InP）激光芯片制造中心，其采用IDM模式构建了芯片全流程研发和制造平台，包括芯片...
2024年12月23日半导体产业网获悉:近日,唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目、隆利科技(18.650,0.16,0.87%)MiniLED车载显示背光项目、晶益通半导体项目、晶呈科技第三综合生产基地项目、兆驰股份(4.470,0.02,0.45%)投建两大光通信项目、半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务项目迎来新进展。详情如下: ...
2024年12月20日一、公司简介 公司立足半导体基础产品领域,深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域,产品广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、第三代半导体...
2024年11月3日项目将生产兼容6至8英寸、基于单晶AIN材料的高频SABAR滤波器,预计年产SABAR滤波器晶圆片72000片,每片晶圆片可切割成2500颗芯片,即年产芯片数量达到18亿颗。项目总投资额为30亿元人民币,其中环保投资为500万元,占总投资的0.17%。该基地计划招聘300名员工,实行两班制,每班工作8小时,每年工作287天,并配备有宿舍和...
2023年8月16日今年6月,三安光电与意法半导体联合宣布,双方拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。同时,三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套,预计投资总额70亿元。 此外还有天科合达、瀚天天成、天岳先进等公司都公布了自己新的投资与扩产计划。以下是国内碳化硅公司的具体...
