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联发科之所以近年来表现出明显的实力提升，主要归因于以下几个关键因素： 1. 技术架构的改进：联发科早期曾使用过自研的三丛集架构，但这一架构并未带来预期的性能提升。随后，联发科转而采用ARM的公版CPU和GPU架构，这一改变使其芯片性能迅速回归主流水平。特别是天玑系列芯片，如天玑800、天玑820、天玑1000+等，都采用了更为稳定和高效的公版架构，从而确保了芯片的基本性能表现。 2. 制程工艺的升级：联发科在制程工艺方面也取得了显著进展。随着台积电等代工厂商在制程技术上的不断突破，联发科得以搭载更先进的制程工艺来制造其芯片。例如，联发科已经计划于2025年9月将其首款采用2nm制程工艺的芯片产品在台积电完成流片。这一制程工艺的升级将带来显著的性能提升和功耗降低，有助于联发科在高端市场与竞争对手展开更有力的竞争。 3. 持续的研发投入：联发科在研发方面的持续投入也是其变强的重要原因之一。随着市场竞争的加剧和技术的不断进步，联发科不断加大在芯片设计、研发方面的投入，以确保其技术始终处于行业前沿。这种持续的研发投入不仅提升了联发科的技术实力，还为其带来了更多的创新机会和市场机遇。 4. 市场策略的调整：联发科在市场策略方面也进行了积极的调整。例如，通过推出针对不同市场定位的产品系列（如天玑系列针对高端市场、曦力系列针对中低端市场等），联发科能够更好地满足不同客户的需求。同时，联发科还加强了与手机厂商等合作伙伴的合作，共同推动芯片技术的创新和应用。 5. 抓住5G发展机遇：5G技术的普及为联发科带来了前所未有的发展机遇。联发科迅速布局5G芯片市场，推出了多款支持5G网络的芯片产品。这些产品在性能、功耗、稳定性等方面都表现出
