4月30日,arm下一代超大核Cortex-X5首个跑分出炉。
X5的代号是“Blackhawk”,它会被用在天玑9400等旗舰芯片上
(骁龙8 Gen 4会是自研Nuvia超大核)。
A720下代是Chaberton沙伯通,A520下代是Hayes海耶,G720 GPU架构的下代是Krake裂缝。
我们顺手拿X5,与苹果A17 Pro超大核的性能与IPC对比 ↑ ↓
4月30日,闲聊站做了5月新机预热,我们混合原文,中译中一下:
同日,酷安机友@啥都喜欢 放出
魅族21 Note
的真机图↓。
这外观设计,属于是“苹果出了轨,小米劈了腿”
4月30日,联发科官宣,会在5月7日9:30举行的首届MDDC天玑开发者大会上,发布天玑9300+。
天玑9300+主要是在天玑9300的基础上,
把X4超大核从3.25GHz提到3.4GHz
,之前已经有GeekBench跑分泄露,整体性能差距不大。
PS:天玑9300是1颗3.25GHz的X4 + 3x2.85GHz的X4 + 4颗2.0GHz的A720(取消小核),GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz。
首发天玑9300+的会是预计5月中发布的(直屏)、(曲屏),第三台预计会是
REDMI K70至尊版
。
PS:首届MDDC天玑开发者大会的地点,就在我们深圳湾一号楼下,发哥不但站起来了,还越来越富了
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