中芯国际有救了!部分美国设备商获供应许可 芯片短缺或将缓解 (中芯国际要废了)

文章编号:43396 资讯动态 2024-12-09 芯片 中芯国际

被列入实体清单三个月后,中芯国际终于迎来转机!

据集微网报道,其从供应链处获悉,中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可,主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。

雷锋网了解到,摩根士丹利此前曾发布研报指出,美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务,中芯国际成熟制程业务已经获得设备供应的许可。

据芯通社援引业内人士说法透露,中芯国际已获得 14nm 及以上制程的设备供应。

除了这一利好消息,国家层面将对芯片产业大力扶持同样带来了积极效应。

雷锋网注意到,中芯国际港股一度涨超 8%,股价达 27 港元;最终收盘涨幅收于 6.79%,股价达 26.75 港元。另外,截至收盘,中芯国际 A 股涨幅收于 4.7%,股价达 57.75 元。

中芯国际有救了!部分设备商获供应许可,芯片短缺或将缓解

中芯国际部分美设备零组件供应恢复

摩根士丹利研报指出,美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务,中芯国际成熟制程业务已经获得设备供应的许可。

同时,报告还指出,高通仍坚持与中芯国际合作解决 PMIC (Power Management IC,电源管理集成电路)供应短缺问题,联发科、瑞昱半导体等部分中国台湾芯片厂商也正向中芯国际寻求更多产能,预计在 2021 年中芯国际收入将增长 10%-15%。

值得一提的是,这一预判数据与中芯国际在 2020 年 Q4 财报会议有所出入。

当时,中芯国际首席财务官高永岗表示,2021 年全年收入目标为中到高个位数成长,上半年收入目标约 21 亿美元;全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。

当然,这一预判数据是在公司运营连续性不受影响的前提下作出的,但现实情况是——自 2020 年 12 月 18 日被美方列入实体清单后,其业务已不可避免地受到了影响。

具体表现为,公司在采购美国相关产品或技术时受到限制,出口许可申请必须跟着流程走;然而,中芯国际是否能够获得美方供应许可,则存在巨大的不确定性。

在 2020 年 Q4 财报会议上,中芯国际联合 CEO 赵海军曾透露,公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证,供应商也一直在对中芯国际更新准证的申请进展。

而今,随着部分设备供应获得许可,中芯国际部分业务开展的困难性也将有所缓解。

除了这一消息,对中芯国际而言,国家层面对芯片行业的重视也将是一大利好趋势。

3 月 1 日,工信部正面回应了“关于中国芯片行业的具体目标/生产规划”这一问题。工信部新闻发言人田玉龙指出,中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业,发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。

受到多方因素影响,中芯国际在港股、A 股上也呈现出良好表现,股价纷纷上涨。

缓解“缺芯”问题

事实上,“中芯国际恢复部分设备供应”这一事件不仅对中芯国际产生积极影响,对整个半导体产业而言,也十分重要。

自 2020 年下半年以来,芯片的“缺货”、“涨价”问题层出不穷;其中,“汽车缺芯”最早被大众关注

由于“汽车芯片荒”,自 2020 年 12 月开始,本田汽车、德国大众集团、福特、通用等车企纷纷宣布减产,调整生产节奏,推迟部分产品线生产,甚至出现停工。

当下,“缺芯”问题已不仅限于汽车行业,逐渐蔓延到电子消费品等多个领域。在半导体芯片用量最大的手机市场,目前正在处于 “全面缺货”状态

中芯国际有救了!部分设备商获供应许可,芯片短缺或将缓解

2 月 24 日,小米集团副总裁,红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰在微博表示,“今年芯片缺货,不是缺,而是极缺······”。

另外,在 Redmi 发布会上,卢伟冰再次强调了这一问题,并表示不敢承诺今年手机会不缺货。

类似的观点,realme 相关负责人也有所表示——高通主芯片、小料都缺货,包括电源类和射频类的器件。

第一财经援引手机供应链人士说法称,高通全系列物料交期延长至 30 周以上,CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上。

而造成这一局面的原因之一,与美国政府对中国科技企业的制裁和封禁有关。

据《日本经济新闻》等外媒分析,全球半导体短缺变得严重,开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际等成为制裁目标,订单集中涌向台湾企业等。

而今,如果研报内容属实,中芯国际已获得设备、配件供应等许可,或将能够缓解部分芯片生产压力。

据中芯国际公布的数据,中芯国际在 2020 年努力扩充 28nm 以上的节点产能,天津厂区增加 3 万片 8 英寸产能,北京厂房增加了 2 万片 12 英寸产能。

同时,中芯国际方面表示将在 2021 年继续满载运营,继续扩充产能,12 英寸增加 1 万片,8 英寸增加不少于 4.5 万片。

值得说明的是,8 英寸晶圆主要用于需要特征技术或差异化技术的产品,包括功率芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、MCU、无线通信芯片等,涵盖消费电子、通信、计算、工业、汽车等领域。

12 英寸晶圆则主要用于制造 CPU、逻辑 IC 和存储器等高性能芯片,在 PC、平板电脑和移动电话等领域使用较多。

不难预见,中芯国际获得设备供应许可,对半导体行业、汽车行业、手机行业而言,无疑是一大利好消息。

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