向美芯片行业拨款 权势交接仅剩两月 拜登 减速 (向美芯片行业怎么样)

文章编号:27261 多媒体类 2024-11-13 补贴 美国 英特尔 拜登 谈判

[全球时报记者 丁雅栀 全球时报特约记者 任重]据美国“政治资讯网”报道,随着特朗普在2024年美国总统选举中获胜,拜登政府正在加紧与英特尔、三星电子等芯片公司谈判,敲定《芯片和迷信法》中的最终协定,力争在特朗普入主白宫之前坚固这项拜登任内的标记性产业政策。思考到新旧政府将在明年1月实现交接,关于仍在谈判环节中的20多家公司来说,接上去的两个月至关关键。台媒11日报道称,有知情人士泄漏,目前包含台积电和格芯在内的一些公司曾经完结了谈判,估量很快就会发表最终资助的结果,而其他一些公司,如英特尔、三星和美光科技公司,仍在钻研合同的一些实质性细节。

为何紧迫? 向美芯片行业拨款权势交接仅剩两月拜登减速向

《芯片和迷信法》于2022年经过,据美国“政治资讯网”报道,就其规模和多少钱而言,该法案是美国在产业政策方面的一次性严重而不同寻常的尝试——出于经济和国度安保的思考,这是一次性允许繁多产业的间接执行。该法案的指标之一是,到2030年,世界1/5的最先进解决器将由美国制作印度“当代通信”也在报道中写道,与拜登的其他产业政策建议相比,《芯片与迷信法》获取了“更为宽泛的允许”。

据美国有线电视资讯网12日报道,《芯片和迷信法》旨在为美国芯片制作公司提供390亿美元的联邦补贴,以及110亿美元的研发资金。一名白宫官员示意,美国商务部曾经调配了绝大少数联邦补贴,约360亿美元,方案在往年年底前发表其他局部。一名政府官员示意,其他无关芯片补贴的通告最早或者在本周发布。

台媒11日报道称,拜登政府宿愿在2024年年底之前实现尽或者多的协定,以便让资金开局流向特定的公司。但如今,特朗普的胜选参与了达成协定的紧迫性,由于拜登团队宿愿防止其产业政策遭到党派政治的影响。与此同时,芯片制作商也宿愿防止与新政府从新谈判条款。

目前为止,只要一个名目真正取得了补贴,1.23亿美元

时期倒回到往年3月,美国商务部与英特尔公司发表了一项初步备忘录,依据备忘录,英特尔将依据《芯片和迷信法》取得约85亿美元的间接资助。这笔资金将协助英特尔推进其位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制作和研发名目。

4月,美国商务部与台积电亚利桑那州工厂签订了一份不具解放力的初步条款备忘录,依据《芯片和迷信法》间接提供高达66亿美元的资金。台积电还方案向美国财政部放开必定的投资税收抵免。同月,美国商务部依据《芯片和迷信法》也向三星间接提供高达64亿美元的资金。

虽然大局部补贴曾经调配,但据美国CNBC网站报道,《芯片和迷信法》的资金发放停顿缓慢,大局部指定资金尚未到位。“美国芯片制作商不时等候拿到补贴,而这如今正遭到质疑。”《日经亚洲评论》报道称,4月份发表的对台积电和三星的补贴只是初步的,尚未达成最终协定,这或者会为特朗普政府留下更改条款的空间。到目前为止,只要一个名目真正取得了《芯片和迷信法》的资金补贴,即美国极低半导体公司(Polar Semiconductors),共取得了1.23亿美元的补贴。

美国“政治资讯网”报道说,曾经有芯片制作商开局埋怨,政府就政策条件启动没完没了的协商,迁延授予程序。“取得拨款的环节比咱们预期的要长得多,也复杂得多。”美国微芯片技术公司首席执行官加内什·穆尔西示意。虽然该公司初步拨款在1月份就取得同意,但10个月后,他仍在就这笔钱启动谈判,局部要素是不同的联邦机构在一些关键方面存在对抗,并且“都在推进自己的议程”。

企业的担忧

目前,英特尔、三星和美光科技等公司仍在与美国商务部商量一些实质性合同细节。据彭博社报道,知情人士泄漏,就英特尔而言,谈判在必定水平上取决于所谓的“管理权变卦”条款。这些条款具体规则了假设英特尔将其制作业务分拆,或在局部或所有被收买时,关系事宜将如何解决。三星的谈判在往年早些时刻产生放缓,最近才开局减速。此外,美光正在抵抗参与新成立的美国国度半导体技术核心的要求。不过美光在一份申明中称,将继续与政府官员亲密协作,以敲定其补贴方案。

与此同时,台积电赴美建厂正遭逢缺电、缺水等“水土不服”疑问。《日经亚洲评论》报道称,在劳能源充足、老本回升和上班文明差异的状况下,台积电在美国建造晶圆厂曾经是一场艰辛的战役。

此前,特朗普抨击《芯片和迷信法》是一项“蹩脚的方案”,他以为,政府花大价钱请人在美疆土地上制作芯片不是基本方法。关系企业担忧美国新政府下台后,上述法案或者生变。但是,也有人以为特朗普不会真的破除《芯片和迷信法》。美国CNBC网站报道称,彼得森国际经济钻研所所长亚当·波森示意,特朗普政府或者会试图从新解释该法案,“这样他们就能够以与拜登略有不同的模式调配资金,但我不以为他们会撤销该法案”。荣鼎个人初级经理谷睿示意,事实状况是“芯片制作须要极高的资本密集度”。


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