荣耀携手高通共建 引领智能终端体验升维 生态 AI优先 (荣耀携手高通怎么样)

文章编号:39784 资讯动态 2024-12-03 高通 端侧AI 荣耀

AI革新了技术的发展范式,GenAI、大模型、智能体等多维突破带动了AI终端的爆发式增长。AI不仅将改变智能终端的使用方式、颠覆用户体验,也将重塑市场竞争格局。在夏威夷当地时间10月21日开启的高通骁龙峰会2024,成为展示这一变革的重要舞台。

作为AI技术创新的先锋,荣耀向业界宣布携手高通联合研发、共同定义的AI时代全新应用场景,并透露其新款旗舰Magic7系列将搭载骁龙8至尊版而来,首发荣耀AI智能体等多项端侧AI创新体验,点燃了行业与消费者的期待。

荣耀与高通的战略合作,释放了端侧AI的更大潜能之余,更在行业技术主航道上引领了一场从“聚焦硬件性能提升”到“AI生态优先”的重大转变。这种技术范式的转移,不仅让AI技术更具实际应用价值,也有望为全球智能手机行业注入新的发展动力。

荣耀携手高通共建“AI优先”生态,引领智能终端体验升维

联合研发 共同定义AI时代全新应用场景

当前,尽管大模型技术已经百花齐放,但在AI落地终端的使用场景方面,从AI消除等单独AI功能,到融合AI的智能助手再到AI OS的呼之欲出,各方仍在探索,可谓各显神通。走在端侧AI开发前沿的荣耀,希望为行业贡献更多思考。目前荣耀正携手全球AI力量,探索未来创新方向。对于与高通的合作,荣耀CEO赵明表示,“作为长期合作伙伴,荣耀和高通联合研发,共同定义AI时代的全新应用场景,在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验”。

在智慧互联领域,荣耀通过其创新的MagicRing信任环技术,实现原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转,打造了“超级终端”体验。荣耀还以MagicRing为起点,与高通共同探索促成Snapdragon Seamless跨平台技术诞生,为终端行业的互联生态提供了强大的底层技术支持。

具体到交互革新方面,今年9月的IFA 2024期间,荣耀先于行业推出了跨应用开放生态下的荣耀AI智能体。随着此次全新高通骁龙移动平台的到来,以其强大AI算力为支撑,荣耀AI智能体将基于对用户习惯的了解以及当前使用场景的环境感知,精准理解用户需求并迅速做出响应,执行、调取手机各类资源与三方服务,以更加安全和个性化的方式为用户提供服务。活动现场,荣耀AI智能体凭借“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”等超前的交互体验成为全场焦点。

荣耀携手高通共建“AI优先”生态,引领智能终端体验升维

此外,荣耀与高通在端侧AI赋能性能上的合作,进一步提升了智能手机的使用体验。基于高通骁龙移动平台的NPU(神经网络处理单元)能力与生成式AI能力,荣耀带来业界首创的AI实时渲染技术,在游戏和影像处理场景带来更出色的AI实时渲染效果和速度,解决了画面质量、帧率与温度相互制约的三难困境。

荣耀CMO郭锐透露,荣耀与高通共同定义关键AI原生应用场景,目标在于助力下一代芯片开发和用户体验的优化。

构建“AI优先”生态引领中国产业链与全球的创新共振

中泰证券研报指出,消费电子周期主要由创新驱动,在当前传统PC、手机均进入存量市场的背景下,AI技术不断成熟,相关应用逐步落地,AI手机、AIPC将引领换机潮流。Counterpoint也预测,2027年全球AI手机有望达到5.2亿部,渗透率达到40%;2028年全球AI PC达到2.9亿台,渗透率超过70%。以抢占市场先机和布局未来的角度来看,“AI优先”值得成为各家智能终端厂商的关键战略。

荣耀携手高通共建“AI优先”生态,引领智能终端体验升维

但需要指出的是,AI产业链涉及到硬件(本地算力)、软件(端侧大模型、智能体)、服务(互联网应用)等多个环节。如果各自为战,很难形成合力。智能手机作为AI生态的软硬件混合载体,无疑是连接用户与技术最好的桥梁。荣耀所期望构建的,正是能够实现硬件、软件和用户之间的完美调度与交互的开放AI生态。

此次荣耀与高通的合作,无疑成为荣耀深度连接AI硬件生态的重要动作。赵明表示,荣耀与高通联合定义了AI时代最强芯片,将为用户带来“神奇”甚至“震撼”的全新体验。在此之前,荣耀曾展示了AI离焦护眼技术,以端侧AI赋能屏幕硬件的创新玩法引得海内外媒体高度关注,随着与高通合作的深化,未来或将催生更多硬件创新方案。赵明曾强调,“通过端侧AI使能硬件而普惠大众,是终端厂商责无旁贷的使命”。

目前,荣耀的软件储备——AI OS荣耀MagicOS 9.0已经就位,将于10月23日正式发布。届时荣耀AI智能体、AI反诈检测技术等创新功能,将共同赋能消费者个体。

在服务生态方面,诞生于跨应用开放生态体系之下,荣耀AI智能体将面向所有第三方服务开放合作,以实现端侧AI的创新叠加效应和用户体验增值。近日的中国移动全球合作伙伴大会上,荣耀宣布AI智能体与中国移动灵犀智能体实现互联互通,用户只需一句话指令,即可完成话费查询、充值等操作。

10月18日,荣耀还联合中国信息通信研究院,以及多家终端厂商以及芯片公司发布全球首份《终端智能化分级研究报告》,对AI手机的进化路径给出明确方向。

正如此前赵明所说,荣耀希望“不断打破思维的惯性和懒惰,挑战既有的思维模式和行业标准,推动技术进步,引领中国产业链与全球的创新共振,走出属于我们自己的世界荣耀之路”。

结语:

荣耀与高通的合作,不仅推动了端侧AI技术的应用场景落地,也将引领智能终端行业的技术发展方向,在AI优先的生态系统之下,双方携手为行业播撒下软硬协同创新的种子,有望在未来孕育出更多创新成果。随着近期MagicOS 9.0和荣耀Magic7系列的正式发布,荣耀有望进一步强化其技术领导地位。

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