国产半导体设备商凌波微步获千万融资 打入国内封测龙头 (国产半导体设备厂商排名)

雷锋网消息，国产半导体设备厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万 A 轮融资，本次融资由创新工场独家投资。

凌波微步成立于 2020 年，是一家专注自主研发、生产和销售半导体封装设备及提供解决方案的半导体封装设备制造商，主要生产传统封装引线键合过程中所使用到的 IC 球焊设备，对标国际厂商美国 K&S、荷兰 ASM 和日本 KAJIO 等。

据悉，本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快其在封装领域其他核心设备的研发和市场推广。

核心团队经验丰富，创始人曾创办多家半导体公司

凌波微步成立于 2020 年 12 月，核心成员来自 K&S、AMS 等国际一流的半导体设备企业，大多数成员都拥有 20 年以上的半导体设备从业经验，公司现有员工 70 人，研发人员 20 人，在常熟拥有近万平米的生产基地，深圳和新加坡均设有研发中心，总部即将坐落广州。

凌波微步创始人兼 CEO 李焕然

凌波微步创始人兼 CEO 李焕然拥有香港理工大学工业自动化硕士学位，从事半导体设备行业 30 余年，曾将在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职研发和管理工作，持有多项专利，专注精密自动化设备和半导体设备的研发和生产。

李焕然本人创业经历丰富，在创办凌波微步之前曾创立过多家半导体设备相关公司。

“我喜欢挑战，特别是技术上的挑战，不太满足于平淡的工作，所以 2005 年开始，我就从一个几万人的大公司辞职创业。”谈及创业的经历，李焕然如此说道。

2002 年，香港 K&S 总部撤除后，李焕然同其在香港 K&S 的朋友共同成立一家专注 K&S 二手球焊机销售和服务的公司。

2005 年，李焕然又同朋友合作在深圳成立一家公司，提供半导体及微电子行业自动化解决方案，其中为德国 Hesse 公司设计生产的自动送料系统获得发明专利，该系统后续成为世界上销量最大的高端半导体楔焊系统。

2010 年，李焕然与其合作伙伴投入应用于直插式 LED 球焊机的研发，在市场需求下，于 2019 年重新组建团队，研发 IC 球焊机，直到 2020 年 12 月创立凌波微步。

创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，创新工场在研究半导体设备赛道时发现，半导体设备涉及到多学科、跨学科的研究，开发周期长，成本高，人才需求大且十分难寻。

但王震翔看好凌波微步，“凌波微步的团队，创始人李焕然拥有 30 多年的行业积累，核心团队来自 K&S、ASM，具备跨领域和多重 know-how 的积累，我们非常惊喜。”

掌握三大核心技术，预计年产量可达 2000 台

如果将半导体设备进一步细分，可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他设备。

IC 球焊机是封装设备市场难度最高的核心设备，市场占比 30%。半导体封装工艺可以分为传统封装和先进封装，当下的集成电路封装绝大多数依然采用传统封装，引线键合作为传统封装中的关键工序，IC 球焊机不可或缺。在引线键合设备市场中，90% 以上的键合设备都是 IC 球焊机。

球焊机的生产流程包括零部件设计、加工、组装和整机、程序的设计组装等。凌波微步产品的零部件组装由供应商进行，其余设计、组装、调试和质量控制等流程由凌波微步自行完成。

尽管 IC 焊球机的知名度不如光刻机，但也需要用到超声波焊接技术、运动控制技术、精密机械技术等逼近物理极限的高门槛技术，同大多数半导体设备一样被少数国际巨头所垄断。 在凌波微步之前，尚未有国产厂商在这一市场实现量产。

李焕然介绍到，凌波微步 IC 球焊机具备“快、准、稳、慧”四大特点。

具体而言，球焊机的 XY 平台加速至 100 公里/小时仅需 0.2 秒，Z 轴焊头加速至这一速度仅需 0.02 秒；而在高速运动后，XY 平台可以精确停在所需位置，精度在 ±2 微米内；同时，焊接力可控制在 ±1g，相当于 200 倍法拉利速度轻触婴儿皮肤；该设备在使用过程中高度智能化和自动化，极少有人工介入。

凌波微步也拥有 VR 线弧、全闭环力控和 20K 采样频率运动控制等 3 项核心技术。 可视化 VR 线弧技术让连接芯片焊盘和引脚的引线编辑容易更改；全闭环力控能够精准控制焊接力，保证焊接质量；运动控制的采样频率确保高精度和高速度。

同国外厂商相比，凌波微波在价格和服务方面占据一定优势。

此前，一家电源管理 IC 客户的芯片需要封装 7 颗 3 种不同类型的 Die （裸片，指从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片），键合线达 20 条，该电源管理 IC 和传统的 1-1.5 mil 球焊不同，采用了 2.5 mil 的铜线。凌波微步同客户共同研发测试，改进设备，最终完成客户需求。

“目前我们的设备在这一客户处表现出来的稳定性和产能都胜出了国际知名品牌，这一客户的产品保有量超过 150 台，与国际品牌相比，客户节省资本超一千万人民币。”李焕然表示。

凭借技术和服务优势，同时在行业产能和设备不足的情况下，国内封装厂对国产求焊机的态度更加积极开放，凌波微步拥有更多进入市场的机会。

李焕然称，目前公司已经在同国内排名前三封测公司中的两家公司接触，目前公司产能压力很大，正在逐步扩大产能，预计明年产能能够达到 1500 台至 2000 台。

“市场对于凌波微步的设备需求量很大，订单一再激增。 截止目前，凌波微步的订单额已经超过一个亿，我几乎没有看到任何一个设备领域的公司能够发展如此之快。 ”王震翔感慨道。

文中图片源自凌波微步官方

国内半导体设备厂商弥费科技获超亿元A轮融资，启明创投领投

原创文章，未经授权禁止转载。详情见 转载须知 。

上一篇：AI多摄助力手机影像突破开课旷视技术分享会

下一篇：嘉宾展商阵容亮相世界人工智能融合发展大会