分家 数据中心的计算和存储要 (数据中心分区)
为了突破算力的瓶颈,AI芯片领域探索计算和存储融合,寄希望于存算一体带来的变革,同样是为了实现更好性能,满足灵活性需求,数据中心却要将两大核心要素计算和存储解耦,或者通俗理解为分家,中国计算机学会,CCF,信息存储技术专委会主任舒继武表示,算力的多样化,高速网络、低时延介质等底层技术的发展,让数据中心从以CPU为中心的紧耦合架构,走...。
DPU在数据中心 上位 (dpu在数据中心架构)
AI、5G、云计算技术的发展已经开始改变世界,数据中心作为承载这些技术,支撑数字化转型的重要载体,面临着众多挑战,这其中,已有的通用CPU和GPU不能完全满足快速变化的应用需求,性能更强大,更加专用,更加异构的芯片更能满足数据中心需求,芯片巨头们都看到了这样的需求和趋势,通过收购或者自研拥有了更全面的芯片类型,雷锋网此前介绍过,在数据...。

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告,2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六,在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车,较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。