上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心 共同打造未来智能汽车软硬件平台 (上汽大众芯片供应商)
8月22日,全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司,以下简称上汽大众,在上海成立联合创新中心,双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作,共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案,携手突破智能网联汽车新技术,面对汽车电子电气架构的变革趋势,芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念,着重围绕智能座舱、智能驾驶、智...。
                      
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