台积电4nm 简要分析 大超频！高通新一代骁龙8 (台积电4nm和6nm区别)

5月20日，大家等了很久的“台积电版骁龙8 Gen 1”、“SM8475”——骁龙8+发布。一起来的还有骁龙7 Gen 1。高通选择520开发布会，情况有点像当时选择骁龙888的名字一样，明显是希望讨好国内用户。

首先，过一下大家可能不太关心的第一代骁龙7，其代号SM7450-AB，是骁龙778G/778G+的接任者。

第一代骁龙7是三星4nm工艺，2.4GHz的A710超大核 + 3个2.36GHz的A710大核 + 4个1.8G的A510。高通没有提及CPU的性能提升幅度，GPU性能宣称比骁龙778G提升20%。 本身A710架构孱弱，频率又低，CPU性能预计会和联发科天玑8100有较为明显差距。

第一代骁龙7提升最明显的反而是外围 ，它支持4K屏幕和2亿像素的相机，基带升级到X62，外围芯片也从FastConnect 6700升级到FastConnect 6900，增加双频并发功能，理论峰值3.6Gbps。发布会表示各大厂商的骁龙7机型会在第二季面世，OPPO Reno8 Pro将会首发骁龙7。

今天的主角第一代骁龙8+（骁龙8+ Gen 1，下面统称骁龙8+），核心变化就是升级成台积电的4nm工艺，宣称CPU多核性能提升10%，GPU频率提升10%。GPU依然是Adreno 730，之前骁龙8是818MHz，按频率提升10%计算，骁龙8+的GPU频率应该在900MHz（899.8）附近。

新一代骁龙8+的CPU依然是Cortex-X2 + 3个Cortex-A710 + 4个Cortex-A510， 频率分别是3.19GHz+2.75GHz+2.02GHz。

作为对比，三星4nm工艺的骁龙8 Gen 1频率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别 提升6.7%、10%、12.2% ；

而台积电4nm工艺的联发科天玑9000频率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别 高了5%、-3.5%、12.2% 。

大家最关心功耗方面，对比骁龙8 Gen 1，骁龙8+宣称 整体功耗下降15% （场景不明），而 CPU和GPU在同等性能下，功耗都能降低30% （CPU是SpecINT2K6测试、GPU是GFX的Aztec Ruins测试）。注意，这里不是常用的“峰值功耗下降XX”的数据，而是同性能下的功耗变化，所以峰值输出时，功耗差距应该会小于30%。

对比高通放出的骁龙8+的部分跑分数据，省流就是CPU终于追上天玑9000，GPU直接起飞。不考虑功耗的话，骁龙8+是真正地回到了安卓性能王座。

与骁龙8 Gen 1对比，骁龙8+的CPU 单核和多核强了8%和13%，GPU强10%左右 ；

与天玑9000对比，骁龙8+的CPU 单核强3%，多核弱3%，但GPU领先幅度20%以上 ；

与苹果满血版A15对比，骁龙8+的CPU单核弱30%，多核也差了13%。GFX最高压力的Aztec Ruins测试中战平A15，低压力的GFX测试中强10%左右。

高通宣称原神功耗下降30%，其甚至放出了著名“卡牌类跑分软件”《原神》的帧数，宣传25度下，810P画质，游戏60分钟的平均帧率达到60.2帧（原地起立！），宣称原神功耗下降30%。

发布会提到小米会率先搭载新一代骁龙8+，而iQOO、真我GT2 大师探索版、一加新旗舰（第三季度）都表示会首批搭载骁龙8+。而moto也有对应海报，不过没提首发字眼。

新浪的ROG骁龙8+工程机原神测试↑

更有趣的是首发骁龙8+测试的竟然是华硕ROG，其安兔兔跑分111.8万分，原神25分钟，均衡模式平均5.4W，57.7fps，机身44℃， 省流就是骁龙8+的均衡模式已经超过天玑9000的性能模式，而且功耗还低了0.4W（5.4W对5.8W）。

当然，这里是游戏手机和“游戏偏向的手机”的对比。两者在机身空间和取舍上就有明显分别，这本身是有利于骁龙8+的条件。 但起码原神这个功耗水平，看似有戏。 希望不会像天玑9000那样，出现量产机跑不过工程机的情况。

骁龙8+的X2超大核，频率虽然比天玑9000高了0.2GHz，但 单核CPU性能没有拉开差距，原因可能是因为缓存规模 ，但高通还未公布骁龙8+的缓存规格，暂时存疑。作为参考，骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB的SLC(系统级缓存)，而天玑9000是8MB L3和6MB SLC。

现在高通骁龙8+和联发科天玑9000，大家都是台积电4nm工艺。虽然都是X2， 高通是“小缓存”+高频，联发科是“低频”+大缓存。 考虑到X2架构本身的拉胯程度，要配合实际的功耗和发热情况才能确认哪边的选择更正确。

骁龙8+的三个核心群，频率分别比天玑9000高了5%、-3.5%、12.2%，但实际CPU单核性能接近。可见，高通的CPU多核分数，主要靠4颗频率小核的“提携”。 高通明显是特意避免让同样拉胯的A710大核提升频率 。这能带来多少功耗上的效果，同样得等量产机出来才能确认。

当然，大家更关心的是CPU中低负载下的功耗。就算GPU性能顶天，大家也不会无时无刻玩游戏。高通换了工艺，有了提频空间，同性能功耗就能下降30%，峰值性能又有明显提升。不得不感慨，高通之前用着三星这么拉胯4nm工艺，骁龙888和骁龙8 Gen 1的GPU还能这么强，源自AMD团队的Adreno GPU确实家底很厚。

还能说什么？台积电牛逼！ 留给发哥的时间不多了，发哥加油啊。

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